适用于双频双模式手机

产品产于台湾璟德电子工业（ACX）。
    台湾璟德电子工业股份有限公司自1998年成立，是台湾第一家利用低温共烧陶瓷（LTCC）技术研发与制造无线通讯元件与模组。
 1999年自建厂房完成；取得数项台湾专利：台湾第一家正式量产0402高频积层陶瓷晶片电感；
 2000年取得ISO-9001国际品质认证，通过经济部工业局主导性新产品：【无线通讯零组件开发】之辅助案；在工业合作小组的支持下，ACX与法商汤姆笙（Thomson-CSF）及其子公司SOREP，签署无线通讯射频积层陶瓷模组开发技术转移，结合来拿集既有的材料制程与设计能力，进行射频积层陶瓷模组开发，高频积层陶瓷晶片低通滤波器正式量产（台湾第一家）；取得数项台湾及美国专利。
  2001年取得QS-9000国际品质认证通过，荣获经济部颁发【90年度第八届中小企业创新研究将】；取得经济部工业局主导性新产品【微小化双频开关陶瓷模组】之辅案； 高频积层陶瓷晶片带通滤波器、双工器、耦合器、阻抗转换器正式量产（台湾第一家） ；取得数项台湾及美国专利。
  2002年 量产无线区域网路（WLAN）与蓝牙模组所需的高频积层陶瓷零组件（台湾第一家）；高频积层陶瓷晶片天线正式量产。取得数项台湾及美国专利。
  2003年正式 量产蓝牙模组基板与0201高频积层晶片电感（台湾第一家） ；荣获经济颁布【92年度第十届中小企业创新研究奖】；取得数项我国专利。

   2004年取得ISO-1400国际品质认证通过；取得数项我国专利；新厂房扩建完成；因卓著外销绩效，荣获经济部颁布，《第七届小巨人奖》因卓著的企业经营绩效，荣获经济部颁布中小企业最高荣誉的《第十三届国家磐石奖》。

2005年 取得华硕绿色伙伴品质认证（Green Management System Verification）因卓著的营收及获利成长，荣获勤业众信颁发的《台湾科技Fast-50奖》与《亚太地区高科技Fast-500奖》。

2006年 取得经济部补助的业界科赚计划—无线通讯积层陶瓷模组的无收缩烧结制程开发；获得TS-16949国际品质认证。

 2007年 柜买中心于12月6日上柜审议委员会全数通过璟德电子上柜案。

 2008年 专攻无线通讯高频整合元件与模组公司—璟德电子（3152）以每年承销价56元，于3月24日正式挂牌上市，公开申购中机率低于3%，并荣获经济部颁发的《第十六届产业科技发展奖—优等创新企业奖》。

2009年  正式量产2G手机SIP模组。

2010年  取得中华公司治理协会CG6006公司治理制度评量认证。

2011年  正式量产3G手机Sip模组；荣获富比士Asia’s Best under a Billion。

2012年  正式量产WLAN Sip模组。

2013年  荣获证期局《第十届上市柜公司资讯揭露评监》A+级。

2014年  荣获经济部第二届中坚企业重点辅导对象。