0.8～6 GHz无线通信系统，包括DECT / PACS /小灵通/ GSM/DCS手机、无线网卡、蓝牙模块等。
小单片SMD、低调、轻便型。
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型 号
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尺寸 (LxWxT) mm
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频率
(MHz)
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插入损耗
(dB / max.)
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备注
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CP1608-06A2450
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1.0*0.5*0.37
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2400 ~ 2500
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1.83
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CP1608-20A0847
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1.6*0.8*0.6
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810 ~ 885
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0.25
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CP1608-17A0869
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1.6*0.8*0.6
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824 ~ 915
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0.3
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CP1608-20A0869
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1.6*0.8*0.6
|
824 ~ 915
|
0.3
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CP1608-20A0835
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1.6*0.8*0.6
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830 ~ 840
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0.24
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CP1608-12A0967
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1.6*0.8*0.6
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955 ~ 979
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0.5
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CP1608-18A0897
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1.6*0.8*0.6
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880 ~ 915
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0.28
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CP1608-20A0897
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1.6*0.8*0.6
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880 ~ 915
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0.25
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CP1608-10A2450
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1.6*0.8*0.6
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2400 ~ 2500
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0.74
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CP1608-17A2450
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1.6*0.8*0.6
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2400 ~ 2500
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0.34
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CP1608-21B0450
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1.6*0.84*0.6
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450 ~ 458
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0.3
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CP1608-27B0450
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1.6*0.84*0.6
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450 ~ 458
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0.2
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CP1608-15B0836
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1.6*0.84*0.6
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824 ~ 849
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0.35
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CP1608-17B0836
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1.6*0.84*0.6
|
824 ~ 849
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0.3
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CP1608-17B0869
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1.6*0.84*0.6
|
824 ~ 915
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0.35
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CP1608-20B0836
|
1.6*0.84*0.6
|
824 ~ 849
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0.25
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CP1608-24B0836
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1.6*0.84*0.6
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824 ~ 849
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0.2
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CP1608-26B0836
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1.6*0.84*0.6
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824 ~ 849
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0.2
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CP1608-27B0836
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1.6*0.84*0.6
|
824 ~ 849
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0.2
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CP1608-30R0919
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1.6*0.84*0.6
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824 ~ 960 1710 ~ 2170
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0.3 0.3
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CP1608-34B0836
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1.6*0.84*0.6
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824 ~ 849
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0.2
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CP1608-15B0881
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1.6*0.84*0.6
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869 ~ 894
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0.35
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CP1608-22B0881
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1.6*0.84*0.6
|
869 ~ 894
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0.25
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CP1608-17B0897
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1.6*0.84*0.6
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880 ~ 915
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0.35
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CP1608-23B0942
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1.6*0.84*0.6
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925 ~ 960
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0.2
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CP1608-17B1747
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1.6*0.84*0.6
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1710 ~ 1785
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0.35
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CP1608-18B1747
|
1.6*0.84*0.6
|
1710 ~ 1785
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0.3
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CP1608-11B1880
|
1.6*0.84*0.6
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1850 ~ 1910
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0.75
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CP1608-15B1880
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1.6*0.84*0.6
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1850 ~ 1910
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0.45
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CP1608-16B1880
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1.6*0.84*0.6
|
1850 ~1910
|
0.45
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CP1608-18B1880
|
1.6*0.84*0.6
|
1850 ~ 1910
|
0.3
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|
CP1608-21B1880
|
1.6*0.84*0.6
|
1850 ~ 1910
|
0.3
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|
CP1608-27B1880
|
1.6*0.84*0.6
|
1850 ~ 1910
|
0.2
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CP1608-11B1960
|
1.6*0.84*0.6
|
1930 ~ 1990
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0.75
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CP1608-15B1960
|
1.6*0.84*0.6
|
1930 ~ 1990
|
0.45
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CP1608-16B1960
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1.6*0.84*0.6
|
1930 ~1990
|
0.3
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CP1608-18B1960
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1.6*0.84*0.6
|
1930 ~ 1990
|
0.3
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CP1608-27B1960
|
1.6*0.84*0.6
|
1930 ~ 1990
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0.25
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CP1608-07B2450
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1.6*0.84*0.6
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2400 ~ 250
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1.6
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产品产于台湾璟德电子工业（ACX）。
台湾璟德电子工业股份有限公司自1998年成立，是台湾第一家利用低温共烧陶瓷（LTCC）技术研发与制造无线通讯元件与模组。
1999年自建厂房完成；取得数项台湾专利：台湾第一家正式量产0402高频积层陶瓷晶片电感；
2000年取得ISO-9001国际品质认证，通过经济部工业局主导性新产品：【无线通讯零组件开发】之辅助案；在工业合作小组的支持下，ACX与法商汤姆笙（Thomson-CSF）及其子公司SOREP，签署无线通讯射频积层陶瓷模组开发技术转移，结合来拿集既有的材料制程与设计能力，进行射频积层陶瓷模组开发，高频积层陶瓷晶片低通滤波器正式量产（台湾第一家） ；取得数项台湾及美国专利。
2001年取得QS-9000国际品质认证通过，荣获经济部颁发【90年度第八届中小企业创新研究将】；取得经济部工业局主导性新产品【微小化双频开关陶瓷模组】之辅案； 高频积层陶瓷晶片带通滤波器、双工器、耦合器、阻抗转换器正式量产 （台湾第一家） ；取得数项台湾及美国专利。
2002年 量产无线区域网路（WLAN）与蓝牙模组所需的高频积层陶瓷零组件（台湾第一家）；高频积层陶瓷晶片天线正式量产。取得数项台湾及美国专利。
2003年正式 量产蓝牙模组基板与0201高频积层晶片电感（台湾第一家） ；荣获经济颁布【92年度第十届中小企业创新研究奖】；取得数项我国专利。
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