适用于0.8~6 GHz无线通信系统,包括DECT / PACS /小灵通/ GSM/DCS手机、无线网卡、蓝牙模块等。
小单片SMD、低调、轻便型。
型号
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尺寸
(LxWxT) mm
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频率
(MHz)
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插入损耗
(dB / max.)
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备注
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CP2015-03D0880
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2.03*1.55*0.98
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850 ~ 910
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3.3
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CP2015-03D1950
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2.03*1.55*0.98
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1900 ~ 2000
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产品产于台湾璟德电子工业(ACX)。
台湾璟德电子工业股份有限公司自1998年成立,是台湾第一家利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术研发与制造无线通讯元件与模组。
1999年自建厂房完成;取得数项台湾专利:台湾第一家正式量产0402高频积层陶瓷晶片电感;
2000年取得ISO-9001国际品质认证,通过经济部工业局主导性新产品:【无线通讯零组件开发】之辅助案;在工业合作小组的支持下,ACX与法商汤姆笙(Thomson-CSF)及其子公司SOREP,签署无线通讯射频积层陶瓷模组开发技术转移,结合来拿集既有的材料制程与设计能力,进行射频积层陶瓷模组开发,高频积层陶瓷晶片低通滤波器正式量产(台湾第一家) ;取得数项台湾及美国专利。
2001年取得QS-9000国际品质认证通过,荣获经济部颁发【90年度第八届中小企业创新研究将】;取得经济部工业局主导性新产品【微小化双频开关陶瓷模组】之辅案; 高频积层陶瓷晶片带通滤波器、双工器、耦合器、阻抗转换器正式量产 (台湾第一家) ;取得数项台湾及美国专利。
2002年 量产无线区域网路(WLAN)与蓝牙模组所需的高频积层陶瓷零组件(台湾第一家);高频积层陶瓷晶片天线正式量产。取得数项台湾及美国专利。
2003年正式 量产蓝牙模组基板与0201高频积层晶片电感(台湾第一家) ;荣获经济颁布【92年度第十届中小企业创新研究奖】;取得数项我国专利。