0.8~6GHz的无线通信系统,包括DECT / PACS /小灵通/ GSM/DCS手机、无线网卡、蓝牙模块等以及LNB应用。
小单片SMD、低调、轻便型。
平 衡 滤 波 器
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规格型号
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尺寸(LxWxT)mm
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频率(MHz)
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备注
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FB1608-06L2R4M
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1.6*0.8*0.6
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2400~2500
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FB1608-A4L2R4A
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1.6*0.8*0.6
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2400~2500
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FB1608-A5L2R4A
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1.6*0.8*0.6
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2400 ~ 2500
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FB1608-N1A2R4B
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1.6*0.8*0.6
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2400 ~ 2500
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FB1608-N1A2R4F
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1.6*0.8*0.6
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2400 ~ 2500
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FB1608-R8S2R4S
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1.6*0.8*0.6
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2400 ~ 2500
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FB1608-R8S2R4U
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1.6*0.8*0.6
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2400 ~ 2500
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FB1608-T8L2R4A
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1.6*0.8*0.6
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2400~2500
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FB2012-11LR43A
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2.0*1.25*0.7
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402~405 430 ~ 435
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FB2012-10NR80A
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2.0*1.25*0.7
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779 ~ 787
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FB2012-08LR86A
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2.0*1.25*0.7
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863 ~ 873
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FB2012-08LR90A
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2.0*1.25*0.7
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863 ~ 928
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FB2012-10LR90A
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2.0*1.25*0.7
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863 ~ 928
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FB2012-08LR92A
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2.0*1.25*0.7
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902 ~ 928
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FB2012-03N2R4M
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2.0*1.25*0.7
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2400~ 2500
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FB2012-04N2R4C
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2.0*1.25*0.7
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2400~ 2500
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FB2012-05N2R4C
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2.0*1.25*0.7
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2400~ 2500
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FB2012-06N2R4C
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2.0*1.25*0.7
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2400~ 2500
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FB2012-06N2R4M
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2.0*1.25*0.7
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2400~ 2500
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FB2012-07N2R4C
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2.0*1.25*0.7
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2400 ~ 2500
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FB2012-07N2R4D
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2.0*1.25*0.7
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2400~2500
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FB2012-T3F2R4A
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2.0*1.25*0.7
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2400~2500
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FB2012-10L2R4A
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2.0*1.25*0.8
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2400 ~ 2500
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FB2012-A6L2R4A
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2.0*1.25*0.8
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2400~2500
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FB2015-10L2R5B
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2.0*1.5*0.9
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2300~2690
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FB2015-10L3R5B
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2.0*1.5*0.9
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3400~3600
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FB2015-07L1R2B
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2.0*1.5*0.95
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900~1450
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FB2015-07L1R9B
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2.0*1.5*0.95
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1650~2150
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FB2012-05N2R4G
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2.0*1.25*0.95
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2400 ~ 2500
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FB2012-10N2R4E
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2.0*1.25*0.95
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2400~2500
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FB2012-10E5R5E
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2.0*1.25*0.95
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4900 ~ 5875
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FB2520-05L2R4B
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2.5*2.0*1.1
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2300~2390
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FB2520-05L2R5B
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2.5*2.0*1.1
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2300~2700
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FB2520-10E2R4A
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2.5*2.0*1.1
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2400~2500
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FB2520-10E2R4B
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2.5*2.0*1.1
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2400~2500
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FB2520-05L2R6B
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2.5*2.0*1.1
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2500~2690
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FB2520-10L2R6B
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2.5*2.0*1.1
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2500~2700
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FB2520-05L3R5B
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2.5*2.0*1.1
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3400~3600
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产品产于台湾璟德电子工业(ACX)。
台湾璟德电子工业股份有限公司自1998年成立,是台湾第一家利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术研发与制造无线通讯元件与模组。
1999年自建厂房完成;取得数项台湾专利:台湾第一家正式量产0402高频积层陶瓷晶片电感;
2000年取得ISO-9001国际品质认证,通过经济部工业局主导性新产品:【无线通讯零组件开发】之辅助案;在工业合作小组的支持下,ACX与法商汤姆笙(Thomson-CSF)及其子公司SOREP,签署无线通讯射频积层陶瓷模组开发技术转移,结合来拿集既有的材料制程与设计能力,进行射频积层陶瓷模组开发,高频积层陶瓷晶片低通滤波器正式量产(台湾第一家) ;取得数项台湾及美国专利。
2001年取得QS-9000国际品质认证通过,荣获经济部颁发【90年度第八届中小企业创新研究将】;取得经济部工业局主导性新产品【微小化双频开关陶瓷模组】之辅案; 高频积层陶瓷晶片带通滤波器、双工器、耦合器、阻抗转换器正式量产 (台湾第一家) ;取得数项台湾及美国专利。
2002年 量产无线区域网路(WLAN)与蓝牙模组所需的高频积层陶瓷零组件(台湾第一家);高频积层陶瓷晶片天线正式量产。取得数项台湾及美国专利。
2003年正式 量产蓝牙模组基板与0201高频积层晶片电感(台湾第一家) ;荣获经济颁布【92年度第十届中小企业创新研究奖】;取得数项我国专利。