产品产于台湾璟德电子工业(ACX)。
台湾璟德电子工业股份有限公司自1998年成立,是台湾第一家利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术研发与制造无线通讯元件与模组。
1999年自建厂房完成;取得数项台湾专利:台湾第一家正式量产0402高频积层陶瓷晶片电感;
2000年取得ISO-9001国际品质认证,通过经济部工业局主导性新产品:【无线通讯零组件开发】之辅助案;在工业合作小组的支持下,ACX与法商汤姆笙(Thomson-CSF)及其子公司SOREP,签署无线通讯射频积层陶瓷模组开发技术转移,结合来拿集既有的材料制程与设计能力,进行射频积层陶瓷模组开发,高频积层陶瓷晶片低通滤波器正式量产(台湾第一家);取得数项台湾及美国专利。
2001年取得QS-9000国际品质认证通过,荣获经济部颁发【90年度第八届中小企业创新研究将】;取得经济部工业局主导性新产品【微小化双频开关陶瓷模组】之辅案; 高频积层陶瓷晶片带通滤波器、双工器、耦合器、阻抗转换器正式量产(台湾第一家) ;取得数项台湾及美国专利。
2002年 量产无线区域网路(WLAN)与蓝牙模组所需的高频积层陶瓷零组件(台湾第一家);高频积层陶瓷晶片天线正式量产。取得数项台湾及美国专利。
2003年正式 量产蓝牙模组基板与0201高频积层晶片电感(台湾第一家) ;荣获经济颁布【92年度第十届中小企业创新研究奖】;取得数项我国专利。
2004年取得ISO-1400国际品质认证通过;取得数项我国专利;新厂房扩建完成;因卓著外销绩效,荣获经济部颁布,《第七届小巨人奖》因卓著的企业经营绩效,荣获经济部颁布中小企业最高荣誉的《第十三届国家磐石奖》。
2005年 取得华硕绿色伙伴品质认证(Green Management System Verification)因卓著的营收及获利成长,荣获勤业众信颁发的《台湾科技Fast-50奖》与《亚太地区高科技Fast-500奖》。
2006年 取得经济部补助的业界科赚计划—无线通讯积层陶瓷模组的无收缩烧结制程开发;获得TS-16949国际品质认证。
2007年 柜买中心于12月6日上柜审议委员会全数通过璟德电子上柜案。
2008年 专攻无线通讯高频整合元件与模组公司—璟德电子(3152)以每年承销价56元,于3月24日正式挂牌上市,公开申购中机率低于3%,并荣获经济部颁发的《第十六届产业科技发展奖—优等创新企业奖》。
2009年 正式量产2G手机SIP模组。
2010年 取得中华公司治理协会CG6006公司治理制度评量认证。
2011年 正式量产3G手机Sip模组;荣获富比士Asia’s Best under a Billion。
2012年 正式量产WLAN Sip模组。
2013年 荣获证期局《第十届上市柜公司资讯揭露评监》A+级。
2014年 荣获经济部第二届中坚企业重点辅导对象。