陶瓷天线是一种适合于蓝牙装置使用的小型化天线。陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线，块状陶瓷天线是使用高温将整块陶瓷体一次性烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上。多层天线烧制采用低温共烧的方式将多层陶瓷叠压对位再以高温烧结，所以天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质上，如此一来可以有效缩小天线尺寸，并能达到隐藏天线的目的。由于陶瓷本身介电常数较PCB电路板高，所以使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸。
     在介电损耗方面，跳槽介质也比PCB电路板的介电损耗小，所以非常适合低耗电率的蓝牙模块中使用，陶瓷天线尺寸一般1206封装相当，效果要强于板载天线。使用亦比较方便，一般有ANT接入脚和地脚，在PCB设计时，天线周围要净空就行了，特别要注意的是不能敷铜。
     另外使用陶瓷天线时，也要注意巴伦电路的匹配问题，如果是用专用的集成电路，要先测试一下平衡电路与陶瓷天线的匹配情况，如果匹配的不好，是会影响天线的效果。